FZ Silicon Wafer

Disgrifiad

Wafer Silicon Crystal Sengl FZ,Parth arnofio (FZ) Mae silicon yn silicon pur iawn gyda chrynodiad isel iawn o amhureddau ocsigen a charbon wedi'i dynnu gan dechnoleg mireinio parth arnofio fertigol.Mae parth arnofio FZ yn ddull tyfu ingot grisial sengl sy'n wahanol i ddull CZ lle mae grisial hadau wedi'i atodi o dan ingot silicon polycrystalline, ac mae ffin rhwng grisial hadau a silicon grisial polycrystalline yn cael ei doddi gan wresogi ymsefydlu coil RF ar gyfer crisialu sengl.Mae'r coil RF a'r parth toddi yn symud i fyny, ac mae un grisial yn cadarnhau ar ben y grisial hadau yn unol â hynny.Sicrheir silicon parth arnofio gyda dosbarthiad dopant unffurf, amrywiad gwrthedd is, cyfyngu ar symiau o amhureddau, oes cludwr sylweddol, targed gwrthedd uchel a silicon purdeb uchel.Mae silicon parth arnofio yn ddewis amgen purdeb uchel i grisialau a dyfir gan broses Czochralski CZ.Gyda nodweddion y dull hwn, mae FZ Single Crystal Silicon yn ddelfrydol i'w ddefnyddio mewn gwneuthuriad dyfeisiau electronig, megis deuodau, thyristorau, IGBTs, MEMS, deuod, dyfais RF a MOSFETs pŵer, neu fel y swbstrad ar gyfer synwyryddion gronynnau neu optegol cydraniad uchel. , dyfeisiau pŵer a synwyryddion, celloedd solar effeithlonrwydd uchel ac ati.

Cyflwyno

Gellir darparu dargludedd math N a math P-math o N a math P ar gyfer Corfforaeth Western Minmetals (SC) FZ Wafer Crystal Sengl mewn maint o 2, 3, 4, 6 ac 8 modfedd (50mm, 75mm, 100mm, 125mm, 150mm a 200mm) a cyfeiriadedd <100>, <110>, <111> gyda gorffeniad wyneb As-cut, Lapped, ysgythru a'i sgleinio mewn pecyn o flwch ewyn neu gasét gyda blwch carton y tu allan.